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《電腦設備》光寶轉型高利潤公司獲肯定,股價創14個月新高

光寶科(2301)旗下光寶生醫將於5月30日正式推出新產品-「skyla Hi天亮糖化血色素定點照護分析儀」,阿中肉麻喊巨星 Selina樂當小女兒,光寶科總執行長陳廣中表示,《文茜的音樂故事》歐開、玩聲樂團飆歌,公司積極朝車用及醫療等高利潤產品布局,教育新南向!景文科大與越南台灣商會總會簽約,希望公司轉型為以高利潤為導向的公司,敦睦遠航訓練支隊將啟程 開放參觀,在轉型效益逐漸顯現下,陸將領嗆聲:日美巡航南海 陸不會坐視,光寶科今天股價持續攻高,春節逼近 台北車站塞滿返鄉民眾,創下2015年3月13日以來新高。光寶自2011年起成立「生技醫療事業部」,市長邀鄉親投票 為宜蘭加油,網羅工研院的技術研發團隊,結合光寶既有的光碟機技術、LED光學技術與自動化量產經驗,組成涵蓋光學、機電、材料、化學、生技、醫工的高度跨領域技術團隊,研發並量產具有價格競爭力與高品質的醫療產品,並以skyla(中文名稱為「天亮」)為自有品牌,搶進醫療領域。繼skyla天亮提供體外診斷的臨床化學分析儀,成功進軍全球生技醫療市場,光寶生醫將於5月30日正式推出新產品-「skyla Hi天亮糖化血色素定點照護分析儀」,並宣布自有品牌skyla天亮進軍全球生醫市場將邁入全新的里程碑。陳廣中表示,公司積極朝車用及醫療等高利潤產品布局,希望轉型為以高利潤為導向的公司。光寶科第1季合併營業收入為498.42億元,由於產品組合優化且營運效率改善,營業毛利為65.91億元,合併毛利率和營業淨利率分別為13.22%和4.09%,年增率分別為0.7個百分點及0.8個百分點,營業淨利為20.37億元,年增19%,稅後盈餘為17.08億元,每股盈餘為0.74元,年成長4%。若以產品別來看,光電部門佔第一季合併營收23%;資訊產品部門營收佔比達47%;儲存裝置部門營收佔比達20%。光寶科4月合併營收為172.31億元,年成長0.35%;累計1到4月合併營收為670.43億元,年減2.43%。陳廣中表示,在雲端運算、儲存裝置及LED與照明應用產品與市場需求持續增溫下,第2季業績會比第1季好,上半年業績亦會比去年同期好。(時報資訊),

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雙鐵短暫停駛 影響萬餘旅客

     昨晚8時許發生6.3強震,28歲的習近平 蓋補丁拚改革,所幸高鐵、台鐵多班列車僅在地震發生時短暫停駛,綠委援扁踢館 踹破曾勇夫門,沿線未傳出災情。台鐵昨晚有46列次、高鐵有2列次受到影響,教育新南向!景文科大與越南台灣商會總會簽約,總計雙鐵受地震影響而延誤的旅客超過1萬人。
     台灣高鐵公司表示,昨晚地震並未啟動高鐵地震告警系統。台北到板橋間電力8時4分一度跳脫,當時位在該區間的234次北上列車及749次南下列車暫時停駛,7分鐘後重新送電恢復行駛。2班車上約有近1000民眾,延誤約8到10分鐘。
     台鐵表示,昨晚地震發生後,全線並未傳出災情,光復到花蓮、花蓮到宜蘭間列車一度減速行駛。截至昨晚9時,除北迴線、台東線列車限速60公里慢行外,全線恢復正常。台鐵統計,平均每班車延誤不到8分鐘,受影響的旅客人數為9500人。
     桃園機場公司表示,昨晚地震後,桃園機場第二航廈入境大廳、行李轉盤、管制區3樓南側天花板掉落數片,所幸未影響旅客,第一時間已搶修。
     高公局表示,全台國道路況正常。公路總局指出,靠近震央的蘇花公路未傳出災情。,

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《科技》萊迪思擴車用級市場,攻ADAS、資訊娛樂應用

FPGA大廠萊迪思半導體(NASDAQ:LSCC)積極投入車用級產品市場,《證交所》上市公司業務宣導會落幕,盼資訊對稱及透明,此次發表車用級系列產品ECP5和CrossLink可編程元件,教育新南向!景文科大與越南台灣商會總會簽約,專為介面橋接應用所設計。公司表示,看板互鬥 林世奇報案,可為先進駕駛輔助系統(ADAS)和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案,亞洲公司治理 台灣超馬趕泰拿到第4名,實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接。IC Insights資深市場研究分析師Rob Lineback表示:「預計未來五年內,高市正副議長 綠十拿九穩,CMOS影像感測器市場將呈現穩定成長,而車用系統將會是CMOS影像感測器成長最多的應用領域。預計2020年複合年均增長率將達55%,達到22億美元的市場規模,約占整個市場規模152億美元的14%。」萊迪思半導體表示,行動裝置應用處理器的主要優勢,包括低成本影像感應器和顯示器的快速普及與MIPI標準介面的廣泛運用,皆加速過去幾年在車載應用上的創新。萊迪思半導體指出,其理想將系統中的每個元件都能直接連接應用處理器,但實際情況往往並非如此,隨著越來越多車載應用採用行動裝置平台,這個問題變得更加複雜。因此,介面橋接元件支援多種介面和協定,包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI以及一系列傳統影像介面和協定,如CMOS、RGB、MIPI DPI、MIPI DBI、SubLVDS、SLVS、LVDS 以及OpenLDI,能夠有效解決上述問題。萊迪思半導體行銷總監Deepak Boppana表示,攝影鏡頭和感測器廣泛運用於汽車產業,有助於汽車產業跟上技術發展的步伐,並滿足消費者對ADAS和資訊娛樂系統的需求,而ECP5和CrossLink元件可搭載最新行動裝置介面技術的攝影鏡頭和顯示器,降低並縮減系統整體成本、功耗及尺寸。(時報資訊),

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