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《電子零件》美桀擬發債、增資拓產,明年業績估增30%

被動元件電感廠—美桀(5255)為因應擴產資金需求,大聯盟明星隊 明年底可望再訪台,決議發行上限1.5075億元有擔保可轉換公司債及辦理5000萬元現金增資,新基金建構組合相對有利,其中現金增資每股訂價暫訂為26元,春節送禮 來台北農漁畜產公司挑,預計將募資2.8075億元,技職博覽會 40校向你招手,在Intel Skylake新平台kabylake上市及Type-C等新應用可望帶動換機潮,國道5號事故 壽險公司啟動緊急應變機制,且電競相關繪圖卡等需求強勁,強颱來勢洶洶 南台百貨多午後營業,加上重慶廠正式進入量化優勢,市府人事異動 孫廷龍接掌觀傳局,美桀董事長羅鵬程表示,明年業績可望較今年成長30%,獲利成長幅度可望高於營收。美桀公司成立於1996年,產品以插件式電感(DIP)為大宗,約佔公司營收近6成,主要用於高功率的板卡電源迴路,終端客戶包括:桌上型電腦的主機板等,公司產品在PC的市佔率最高達到40%到50%,但隨著PC市場的衰退,近年內部積極調整營運方向,並在今年完成SMD型的Molding電感的研發和出貨,產品順利切入NB及繪圖卡的供應鏈,Molding產品快速成長佔整體營收已超過30%,成為今年度挹注毛利率及獲利的動能。美桀重慶廠於去年陸續投產,今年進了8條自動化產線,其中4條已開始量產,主要以生產Mini Molding Choke為主,另外4條自動化產線亦將陸續量產,而公司亦新增10多條站站式的自動化產線,在全力擴產下,重慶廠現有產能已經追上深圳廠,目前美桀Molding產能吃緊,由於Molding產品以PC及AIO及伺服器市場尺寸為主,但此產品並非主打微型手持裝置,反而在一般領域中闖出一片天,美桀計畫明年重慶廠預計再擴產30條自動化產線,預計明年第1季起以每個月增加6條產線方式,在明年第2季完成擴建。為因應擴廠資金需求,美桀決議發行上限1.5075億元有擔保可轉換公司債及辦理5000萬元現金增資,其中現金增資每股訂價暫訂為26元,預計共募資2.8075億元。美桀自結11月合併營收為1.34億元,較10月成長2.3%,較去年同月增加26%,亦是今年3月以來連續第9個月年增兩位數,累計1至11月營收達12.63億元,較去年同期成長20%。看好Intel Skylake新平台kabylake上市及Type-C等新應用帶動換機潮,且電競相關繪圖卡等需求強勁,可望讓電感供不應求的情況延續到明年,加上重慶廠正式進入量化優勢,在新產能及新產品效益顯現下,羅鵬程表示,明年業績可望較今年成長30%,獲利成長幅度可望高於營收。(時報資訊),

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