標籤彙整：陸去年人均GDP首破6千美元

近一周來，郭采潔星光展優雅 遭指壓胸，因國際廢鋼原料價格波動不大，大陸外管局：將加大自貿區人民幣自由兌換性，且年關將近，陸去年人均GDP首破6千美元，電爐大廠豐興今天開出的本周內銷盤價，股東會旺季 權證操作黃金期，儀表不凡維持平盤，桃園2歲童好奇 撕毀年輕媽媽選票，其中廢鋼每公噸收購牌價為5，100元、鋼筋每公噸牌價維持1.16萬元、型鋼每公噸牌價維持1.65萬元。(工商即時)，

    　佛光山佛陀紀念館選在二○一三年第一天舉辦「幸福與平安」佛化婚禮，處理「財政懸崖」 美可能…倒車，共有卅六對新人報名參加，陸去年人均GDP首破6千美元，其中還有兩對是美國華僑，全民集氣 運動餐廳預約爆滿，專程回台灣完成終生大事；他們說，台入區域經濟 鄭立中：要務實，希望在佛陀的見證及祝福下，陸防長訪美 或觸及網路安全，與另一半的婚姻能走得長長久久。
    　佛光山昨天在佛陀紀念館大覺堂舉辦佛化婚禮，卅六對新人在小花童帶領下入場，今年還有三百多對結婚多年的「菩提眷屬」也來重溫婚姻喜悅，千餘位新人親友將大覺堂擠得熱鬧滾滾，見證新郎新娘在佛陀座前互許終生。
    　佛化婚禮簡單隆重，佛光山開山宗長星雲法師擔任證婚人，主婚人則是國際佛光會中華總會榮譽總會長吳伯雄；星雲法師勉勵新人們婚後要互相諒解、信任、傾聽、讚美，「尤其兩個人在一起交流互動，最重要的就是讚美」。
    　吳伯雄則大展歌喉，ＫＵＳＯ改編國語老歌《你儂我儂》，內容別具寓意；隨後他又唱一首《牽阮的手》祝福新人。
    　「目睹病人受苦難，才深覺佛法能幫人！」在美國舊金山當骨科醫師的陳勇全，與護士美嬌娘方若萍都是虔誠的佛教徒，因美國佛化結婚不多，他們發願參加佛光山婚禮，順便在台灣蜜月旅行後，就會回美國共同展開新生活。，

    　三星共同執行長申宗均周四發下豪語，陸去年人均GDP首破6千美元，表示最新旗艦手機S4，麻辣嬌鋒熟齡女 衝出好票房，預料下周即可突破千萬銷量，服貿辯論 蘇貞昌真的不敢，成為三星史上賣得最快的智慧型手機。
    　這比南韓媒體先前報導的S4的千萬銷量時程表，春節離島管制航線 後天起訂位，足足提早近1個星期，旺報觀點－人口紅利還是大陸的王牌嗎？，三星似乎藉此暗示S4越賣越快。
    　申宗均周四是在首爾一場產業論壇上，對眾家媒體公開說道：「我們有信心，S4的銷量在下周就可以突破千萬。」
    　申宗均還說，三星S3花費了50天時間，才累積到千萬銷量，但「S4將成為三星第1支正式上市不到1個月就賣破千萬的機種。」
    　不過，南韓發行量最大的報紙「朝鮮日報」，周三才引述一位不具名的三星主管指出，三星預計Galaxy S4在5月底前銷量可突破千萬。
    　該名主管表示，S4開賣不到5天，全球出貨量就已經達到4百萬支，而且按目前銷售速度來看，5月底銷量即可超越千萬。算來短短不過1天左右時間，S4對外曝光的千萬里程碑時間表，就提早了一個禮拜，令人意外。
    　另外，值得一提的是，周四申宗均雖對S4銷售展現出驚人自信，但是在被問到下一代的「Galaxy Note3」平板手機（Phablet），會否如外傳地採用「打不破的螢幕」時，態度卻是相對保守，僅稱三星「還需要更多時間」。
    　三星是從上月26日起，率先自南韓本土市場開賣Galaxy S4，並隨即陸續在美國、中國和印度等國上市，目前全球已經有60個國家，都可以買到Galaxy S4。
    　其實無論是下周為止還是本月底前賣破千萬，S4無疑都將成為三星智慧型手機銷售速度紀錄的新締造者。
    　而這背後的一個主要原因，就是三星為S4大灑銀彈猛力行銷，寄望由此集中火力，壓倒最大對手蘋果。，

    今年半導體封測台廠資本支出規劃有增有減；整體觀察，好奇號傳有大發現 下月發表，台廠多看好今年行動裝置和網通應用封測成長，陸去年人均GDP首破6千美元，資本支出項目多鎖定擴充升級相關產能。
    資本支出代表廠商每年度願意投入多少資金、擴充或升級相關產能，美參院通過海格爾任國防部長，一定程度反映廠商對年度整體產業景氣的展望，他山之石！坐牢像度假，藤森想獲特赦也難，同時也可透露出封測廠商主要客戶預期每年度委外封測的訂單表現。
    工業技術研究院產經中心(IEK)分析師陳玲君預估，嚴防禽流感 禁止餵鳥，今年全球封測產業景氣有機會比去年好，年成長幅度在5%左右，今年封測產業景氣將呈現U型反彈走勢。
    觀察今年半導體封測主要大廠資本支出規劃，矽品資本支出預算新台幣113億元，大部分投資項目會繼續擴充凸塊晶圓(Bumping)和晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)等高階封裝產能。
    矽品預估今年手機和平板電腦等行動裝置應用，對高階晶片封裝需求量持續增加，相關封測產能依舊短缺，新產能上半年可發揮貢獻，另外一小部分資本支出也會擴充打線(Wire Bonding)封裝產能。
    矽品去年資本支出約164億元，今年資本支出規劃較去年減少3成以上，顯示矽品相對看好今年通訊應用晶片封裝量，對電腦應用封測量相對保守。
    IC晶圓和成品測試廠京元電今年資本支出49.89億元，其中10億元用在建置苗栗銅鑼科學園區新設廠房，其他大部分用在購置和升級晶圓測試設備和晶圓測試所需晶圓點測機附屬設備，預計以面板驅動IC和行動通訊應用測試機台、以及增加自製機台這三大項目為主。
    京元電今年資本支出規劃較去年38億元大幅成長31%以上，反映相對看好今年在影像感光元件、面板驅動IC和行動通訊應用測試表現。
    矽格規劃也反映類似的展望，今年矽格資本支出在10億元左右，與去年10億元到11億元之間持平，預估投資項目以無線通訊、寬頻通訊晶片和電視面板晶片測試為主。
    IC載板大廠景碩今年資本支出不會比去年30億元少，IC載板產線和無塵室設備會持續擴充升級，主要投資在28奈米和20奈米製程晶片IC載板產品，跟競爭對手搶市占率。
    考量公司發展策略和分散產品風險，景碩會繼續投資印刷電路板(PCB)和軟質載板產品。
    消費電子封裝廠超豐今年資本支出規模約在11億元，將擴展高精密封裝新產線，應用範圍包括網通應用晶片在內的消費電子封裝產品。
    記憶體封測廠華東今年資本支出規模在10億元左右，較去年25億元相對減少，主要擴充及升級與行動應用相關的非標準型動態隨機存取記憶體(DRAM)產能。
    IC封裝材料通路商長華電材尚未確定今年資本支出規模，不過投資項目將鎖定發光二極體(LED)導線架和行動裝置用金屬材料，大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)軟板產能將維持月產能3000萬顆水準。
    整體觀察，封測台廠相對看好今年智慧型手機和平板電腦等行動通訊應用封測量持續向上，資本支出項目多鎖定擴充並升級相關產能，反映今年半導體產業，網通晶片大廠可望延續去年成長態勢。1020101
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