聯電智原合作開發SoC方案

    　(中央社記者張建中新竹22日電)晶圓代工廠聯電與IC設計服務廠智原今天共同宣布，台灣大推電子書 通勤族免費看琅琊榜，合作開發出高複雜度的高階通訊系統單晶片(SoC)解決方案。
    　聯電表示，頂新：行政機關放棄應有專業，這款高複雜度的系統單晶片有高達3億邏輯閘，柯：從不認為台商投票是問題，是採用40奈米製程技術；因SRAM容量高達100MB，中市巷道標線型人行道反應佳 地方爭取增設，可為高階通訊產品提供優異的網路頻寬，工研院指關鍵產業多未列入協議，滿足高速穩定的傳輸需求，酵素妙用 護樹也護髮，可應用於新一代通訊產品。
    　聯電指出，一般USB3.0控制晶片約為1200萬邏輯閘，3億邏輯閘高階通訊方案不僅複雜度高，難度也高，因其中整合超過100種以上不同功能的矽智財(IP)設計，具高度挑戰性。
    　聯電表示，因與智原長期合作默契，加上雙方豐富的設計、生產經驗與先進製程技術，才能成功開發出高複雜度系統單晶片，有助客戶降低開發風險及成本，縮短產品上市時程。1020122
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