日經新聞報導，
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，看好智慧手機持續擴大儲存空間及資料中心記憶體需求快速攀升所帶來的商機，
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，日本東芝公司計畫在2016～2018財年間共投資8000億日圓（71.7億美元）於記憶體晶片事業，
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，較之前三年（2013～2015財年）的半導體資本支出規模超出約三分之一。這項三年投資計畫，
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，由東芝於本財年（自4月1日起）在其四日市廠區興建第六座晶片廠拉開序幕。該新廠將生產3D NAND快閃記憶體晶片，
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，投資規模預估為3600億日圓，
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，預計將於2017財年投入生產。東芝亦將更新現有工廠設備，
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，以擴大3D快閃記憶體晶片在公司總產出的比重。東芝三年8000億日圓的投資預算將分為每年2500億～3000億日圓，
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，較先前每年的規模多出20～30%。據了解，
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，東芝在四日市廠區的合作夥伴、美國新帝公司準備挹注類似數額的資金。(時報資訊)，