封測大廠日月光晚間公告，
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，取得DECA TECHNOLOGIES INC.扇出型晶圓級封裝製程技術與專利授權。日月光表示，
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，交易總金額定額部份為1250萬美元（約當新台幣4億337萬5000元)，
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，不定額部份為權利金。日月光指出，
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，此為取得提升效率技術授權。日月光同時表示，
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，預計認購DECA TECHNOLOGIES INC.相關Class I特別股，
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，交易9848萬9803股，
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，每股單位價格0.608美元，
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，交易總金額達5988萬美元（約當新台幣19.32億元），
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，持股比例20.52%。日月光表示，認購特別股為強化與DECA的合作關係。1050428(中央社)，