封測廠頎邦（6147）配發每股現金股利2.1元，
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，今日進行除息交易，
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，除息參考價為41.25元。頎邦昨日獲三大法人反手買超1692張，
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，今日股價開高穩揚，
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，盤中最高觸及42.75元，
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，填息率達71.43％。終場上漲3.27％、收於42.6元。頎邦2016年6月自結合併營收14.2億元，較5月微增、較去年6月小增2.6％，站上同期新高，並為去年9月以來高點。合計第二季合併營收39.9億元，季增6.88％、年減6.94％，上半年合併營收77.24億元，年減10.24％。展望後市，頎邦董事長吳非艱認為，頎邦布局非驅動IC封測的效益可望逐步顯現，雖然下半年產業景氣仍憂，但由於客戶需求力道通常較高，預期下半年營運表現可望優於上半年，今年營運高峰估落於第三季。頎邦今年除了持續鞏固驅動IC封測市占率外，也持續深化拓展非驅動IC封測市場。吳非艱指出，頎邦上半年非驅動IC封測業績占比已逾2成，預期全年業績占比亦可望突破2成，成為帶動營運成長的主力之一。法人認為，受惠於里約奧運即將登場，大尺寸4K、2K電視需求增溫，且蘋果iPhone 7預計第三季推出，亦可望帶動小尺寸面板驅動IC需求，看好頎邦第三季營運將站上今年高峰，全年營運及獲利表現則持平去年。(時報資訊)，