記憶體控制晶片廠群聯今天舉行竹南三期廠房新建工程上梁典禮，
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，預計今年第2季啟用。上梁典禮由群聯董事長潘健成親自主持，
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，包括潤泰集團總裁尹衍樑與京元電董事長李金恭等人到場參加。群聯三期廠房位於竹南廣源科技園區內，
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，由潤泰集團旗下潤弘精密承攬，
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，預計投入新台幣7.8億元，
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，將以自有資金支應，
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，預計今年第2季啟用。群聯表示，
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，目前全台灣約有1200名員工，竹南三廠啟用後將可擴編至2300人。群聯三期廠房計劃使用預鑄複合化工法，以鋼筋混凝土結構建造，地下1層、地上8層，總樓板面積約9090坪。1060113(中央社)，