聯電與星廠開發3DIC技術

    　(中央社記者張建中新竹29日電)聯電與新加坡半導體封測廠星科金朋合作，順遊景點－龍騰斷橋 滄桑訴地震，成功在開放式供應鏈環境下，社福候選人 爭取愛的一票，開發出內嵌矽穿孔(TSV)的3D IC技術。
    　聯電今天表示，研發惡性腦瘤新藥 林欣榮獲獎，與星科金朋成功開發的3DIC技術，公布報案電話錄音 5分鐘出動 海巡署：絕未拖延救援，由Wide I/O記憶體測試晶片與內嵌TSV的28奈米微處理器測試晶片所構成，退貨求償 可撥1950專線，已達成封裝層級可靠度評估的重要里程碑。
    　聯電這次結合28奈米HKMG製程，地方掃描－辦離婚欠診金 詐欺判刑3月，與星科金朋的晶圓薄化、晶圓背面整合、細微線距銅柱凸塊，藍黨團促與行政部門溝通核四，及高精密度晶片對晶片3D堆疊等中段與後段製程。
    　聯電指出，與星科金朋的合作成功，確立3DIC開放式供應鏈運作方式，不須侷限在封閉的商業模式下開發。
    　聯電表示，開放式供應鏈模式，晶圓代工與封裝測試廠可充分發揮各自的核心優勢，客戶將可受惠更高的供應鏈管理彈性，技術取得也將更透明。1020129
    ，